Plasma School for Semiconductor Manufacturing 2025 in Berlin

1. Deep Reactive Ion Etching

25. März 09:00 bis 26. März 16:00

Anmeldeformular und Preisinformation


Inhalt:

• Deep Reactive Ion Etching: Fields of Application
  
• Main Approaches for Deep Silicon Etch
• Dynamics in Process Control Systems
• Answering the Challenges of Bosch Process
• Bosch Process Detailed
• Continuous Etch Process
• Dicing Process
• Dry Clean
• Commercially Available Tools

Voraussetzung:

Die Schulung „Plasma Physics Fundamentals and Process Technology“ ist dringend erforderlich, um die Inhalte dieser Schulung vollständig zu verstehen.

2. Radio Frequency Technology for Plasma Applications and Electrostatic Chuck

13. Mai 13:00 bis 15. Mai 15:00

Anmeldeformular und Preisinformation


Inhalt:

Radio Frequency Technology for Plasma Applications

• AC Fundamentals
  
• RF Fundamentals
  
• Coaxial Cables and Connectors
  
• Waves and Reflections
  
• Matching Principles and Types
  
• Capacitively Coupled System
  
• Inductive Power Coupling
  
• RF Equipment Model
  
• Real-time RF Supervision
• Health and Safety
  

Electrostatic Chuck

• Principle of Electrostatic Clamping
  
• Bipolar ESC
  
• Monopolar ESC
  
• Usage in Real Processes
  
• Heat Flow in Thin Gases and Cooling Fluids
  
• Operation and Control
  
• High-resistivity Wafers

3. Plasma Physics Fundamentals and Process Technology

23. September 09:00 bis 25. September 15:00

Anmeldeformular und Preisinformation


Inhalt:

Plasma Physics Fundamentals

• Boundless Plasma
  
• Plasma Sheath
  
• DC Discharge
  
• RF Discharge
  
• CCP - Capacitively Coupled Plasma
  
• ICP/TCP - Inductively Coupled Plasma
  
• ECR - Electron Cyclotron Resonance
  
• NLD - Neutral Loop Discharge
  
• Remote and Pulsed Plasmas
• Plasma Process Control in the Fab
• Plasma Diagnostics
  

Plasma Process Fundamentals

• From Theory to Practice
• Physical Mechanisms Involved in Plasma Processing
• Sputtering and Plasma Etching
• Loading and High Aspect Ratio
• Plasma Etching: Common Applications for Microelectronics/Opto/MEMS
• Technologies for Ultra Thin Films and Well-defined Etch Rates
  

Plasma Process Control

• Introduction and Context
• Data Quality
• What Do We Need to Control a Plasma Process?
• Equipment Characterization
• FDC Applied to Plasma Processes
• Process Modeling
• Control Parameters and Process Capability
  

4. Process Equipment

11. November 09:00 bis 12. November 12:00

Anmeldeformular und Preisinformation

Inhalt:

Plasma Etch

• The Plasma Etch Process
• Capacitively Coupled Plasma (RIE)
• MERIE Reactors
• Dual Frequency Reactors
• Inductively Coupled Plasma (ICP/TCP)
• Comparison of Chamber Types
• Alternative Technologies
  

Sputtering, Nitridation and Implantation

• Sputter Etch
• Sputter Deposition
• Nitridation: Overview
• Plasma Immersion Ion Implantation
  

PECVD

• PECVD - Classical
• PECVD HDP
• PE-ALD - Atomic Layer Deposition

Voraussetzung:

Die Schulung „Plasma Physics Fundamentals and Process Technology“ ist dringend erforderlich, um die Inhalte dieser Schulung vollständig zu verstehen.

5. Process and Equipment Interaction

12. November 13:00 bis 13. November 15:00

Anmeldeformular und Preisinformation

Inhalt:

Arcing and Charging

• Plasma Arcs and Arcing
• Chamber Insulation Breakdown (Arcing)
• Breakdown in Process Chambers
• Wafer Damaging
  

Conditioning

• MTBC and CoO
• Gas Temperature
• Secondary Electron Emission
• Impact of Chamber Wall
• Gas Flow Distribution in Chamber
• Wet Clean, Dry Clean and Conditioning
  

Chamber Matching

• Motivation and RF Equipment Model
• Cable Faults (Shock Sets, Contacts, Connectors)
• Inductive Coupling
• Electrode System
• Phase Angle between Coil and Electrode

Voraussetzung:

Die Schulung „Plasma Physics Fundamentals and Process Technology“ ist dringend erforderlich, um die Inhalte dieser Schulung vollständig zu verstehen.

Alle Kurse werden in deutscher Sprache gehalten, die Handbücher sind in Englisch.

Folgende Leistungen sind eingeschlossen:

Umfassende Seminarunterlagen im Farbdruck, gebunden, in Englisch, persönliches Zertifikat, Speisen und Getreänke (Kaffeepause Vor- und Nachmittags, Mittagessen).

Die Teilnehmer werden gebeten, das Anmeldeformular vier Wochen vor dem Seminarbeginn zurückzusenden. Wir behalten uns eine Stornierung einzelner Anmeldungen vor, da die Teilnehmerzahl pro Seminar im Sinne einer qualitativ hochwertigen Schulung beschränkt ist und darüber hinaus gemäß den zum Schulungstermin geltenden rechtlichen Bestimmungen weiter beschränkt sein kann. Sollte die Mindestteilnehmerzahl von 5 nicht erreicht werden, behalten wir uns die Streichung des Kurses vor. Zusammen mit der Anmeldung erhalten Sie Skizze für die Anreise.Umfassende Seminarunterlagen im Farbdruck, gebunden, in Englisch, persönliches Zertifikat, Speisen und Getreänke (Kaffeepause Vor- und Nachmittags, Mittagessen).