Plasma School in Berlin 2024

Advanced course (Aufbaukurs)
Deep Reactive Ion Etching

Ausgebucht:    23. April 12:00 bis 24. April 2024 16:00
Folgetermin:    18. Juni 12:00 bis 19.Juni 2024 16:00

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    1. Main Approaches for Deep Silicon Etch
        1. Applications and Market of Deep Silicon Etch
        2. Cryogenic Process
        3. Bosch Process Overview
    2. Dynamics in Process Control Systems
        1. Fundamentals
        2. Pressure Control Example
        3. Data Quality
    3. Gas Flow Control
    4. Dual-zone ESC
    5. Special Aspects of RF and Plasma Physics for DRIE
        1. E-H Mode
        2. Bias Frequency Impact
        3. Tilting
    6. Bosch Process
        1. Process Chemistry
        2. Process Model for Chemistry and Transport
        3. Aspect Ratio Related Process Properties
        4. Diagnostics and Process Control
        5. Process Issues and Dependencies
    7. Continuous Etching Process
    8. Dry Clean
    9. Commercially Available Tools
        1. Overview
         2. Lam Research^(R) 
        3. AMEC^(R) 
        4. SPTS^(R)
        5. Other Bosch Tools

17. September 12:00 bis 19.September 2024 13:00
Radio Frequency Technology for Plasma Applications & Electrostatic chuck:

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Grundkurs Radio Frequency Technology for Plasma Applications

• Theorie des Gleich-, Wechsel- und HF-Stromes
  
• Theorie Koaxialer Kabel
• HF-Kontakte und Verbindungen
• Ideales Anpassnetzwerk (matchbox)
• Reales System
• HF Messungen
• Methoden der HF-Leistungseinkopplung
• Wellen und Reflektionen

Advanced course (Aufbaukurs): ESC

• The electrostatic chuck
• Heat flow in thin gases and in cooling fluids
• Operation and control
• High-resistivity wafers

15. Oktober 12:00 bis 17. Oktober 2024 17:00
Plasma School for Semiconductor Manufacturing

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Der Grundkurs “Plasma School for Semiconductor Manufacturing” beinhaltet folgende Module, mehr Details zum Inhalt.

• Plasma Physics Fundamentals

• Process Fundamentals
  

Conditioning/Chamber matching

• Gas Heating
  
• Memory Effects at Chamber Wall
• Conditioning
• Chamber Matching

Special curses (Spezialkurse): Auf Anfrage

Lam (Novellus) SPEED

• Review of plasma physical fundamentals
• Equivalent circuito
• Plasma sheathes
• DC Bias voltage
• ICP principles
• PECVD – Classical
• HDP CVD          

Lam (Novellus) Sequel

• Power coupling and dual frequency plasmas
• Crucial maintenance actionsh
• Process analysis
• Bulk and sheath by dissipated power
• Process overview
• Influences on deposition rate
• Dry clean analysis

AMAT DPN

• Nitridation
• Processes in the gate oxide
• Conduction in insulators
• Techniques for the incorporation of nitrogen
• Mechanism of nitridation by plasma         

AMAT Preclean II

• MF matching
• Ignition and typical process sequence
• Gas flow control
• Interaction of source and bias power
• Process kits
• DC bias measurement

Alle Kurse werden in deutscher Sprache gehalten, die Handbücher sind in englisch. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website.

Folgende Leistungen sind eingeschlossen:
Umfassende Seminarunterlagen im Farbdruck, gebunden, in Englisch, Persönliches Zertifikat, Speisen und Getränke (Kaffeepause Vor- und Nachmittags, Mittagessen).

REGISTRIERUNG:

Die Teilnehmer werden gebeten, das Anmeldeformular vier Wochen vor dem Seminarbeginn zurückzusenden. Wir behalten uns eine Stornierung einzelner Anmeldungen vor, da die Teilnehmerzahl pro Seminar im Sinne einer qualitativ hochwertigen Schulung beschränkt ist und darüber hinaus gemäß den zum Schulungstermin geltenden rechtlichen Bestimmungen weiter beschränkt sein kann. Sollte die Mindestteilnehmerzahl von 5 nicht erreicht werden, behalten wir uns die Streichung des Kurses vor. Zusammen mit der Anmeldung erhalten Sie Skizze für die Anreise. Hotels befinden sich in unmittelbarer Nähe (Fußweg 10 min):

• Dorint Hotel Berlin Adlershof, Rudower Chaussee 15
  

• Airporthotel Berlin Adlershof, Rudower Chaussee 14